NASA 技术简报记录了两起片式电阻在振动后热循环中开裂的案例，失效分析排除了批次缺陷和疲劳，认定电路板弯曲与安装应力是主要诱因。简报据此给出元件布局、焊点高度与热冲击测试等装配建议。
摘自 NASA News
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